PS導(dǎo)熱儀操作說明
 

　　一：儀器概述
 

　　該熱物性測(cè)試儀采用先進(jìn)的瞬變平面熱源法及縱向熱流技術(shù)，具有方便、快捷、精確的特點(diǎn)，可用來測(cè)量各種不同類型材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率以及熱熔，適用的熱導(dǎo)系數(shù)范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. ，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更精確，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖等。
 

　　該儀器可自動(dòng)測(cè)試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料一般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測(cè)試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通常可以適應(yīng)測(cè)定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi(70~3800Kpa)手動(dòng)加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。
 

　　二：主要技術(shù)參數(shù)
 

　　1. 樣品尺寸：直徑10-30mm，厚度2-10mm
 

　　2. 導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005—100 W/mK，精度3%,精度≤±3%,重復(fù)性≤±1%
 

　　3.熱擴(kuò)散率測(cè)量精度：5%
 

　　4.比熱測(cè)量精度：7%(需配比熱測(cè)試模塊)
 

　　5. 溫度范圍：室溫—1000度(精度±1攝氏度)
 

　　6.配有完整的測(cè)試系統(tǒng)及軟件平臺(tái)。
 

　　7.操作采用全自動(dòng)熱分析測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。
 

　　三：原理簡(jiǎn)介
 

　　熱流測(cè)量能提供一些只靠溫度測(cè)量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因?yàn)椴捎媒^對(duì)校準(zhǔn)裝置而使其具備了*精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡(jiǎn)便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導(dǎo)率為λ(kcal/mh℃)，厚度為d(m)，將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過薄片的熱傳導(dǎo)強(qiáng)度Q(kcal/m2•h或W/ m2)可由以下公式得出：
 

　　Q=λ/d ×△T
 

　　式中△T=薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。
 

　　主要特點(diǎn)
 

　　1. 全自動(dòng)操作，包括軟件
 

　　2. 可選固定平行板或懸浮測(cè)試板(根據(jù)用戶需要定)
 

　　3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測(cè)試
 

　　4. 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)接口
 

　　5. 內(nèi)置校驗(yàn)程序
 

　　所有的測(cè)試參數(shù)以及過程均通過人機(jī)交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動(dòng)測(cè)定與控制，數(shù)據(jù)顯示簡(jiǎn)單清晰，并繪制熱參數(shù)對(duì)厚度的曲線圖。通過這些數(shù)據(jù)可以決定表面接觸熱阻以及熱導(dǎo)率。測(cè)試時(shí)間可以自動(dòng)控制以使時(shí)間與精度兩者得到最佳權(quán)衡。設(shè)備需要配置溫度控制的循環(huán)冷卻水浴，以及一臺(tái)聯(lián)想臺(tái)式電腦，用于運(yùn)行Windows-XP，電腦與測(cè)試設(shè)備通過專用接口連接，電源為220VAC/50Hz。
 

　　四：數(shù)據(jù)處理及操作
 

　　一：標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
 

　　1：儀器對(duì)薄的電絕緣材料熱阻的測(cè)試方法，可以應(yīng)用于厚度在0.02～30mm導(dǎo)熱性單體或復(fù)合片材。“熱導(dǎo)”只適用于均質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣材料通常是復(fù)合材料，其中包括：填料、黏合劑、增強(qiáng)劑，例如：玻璃纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂，使用“表面熱導(dǎo)”來衡量均質(zhì)和非均質(zhì)材料。計(jì)算熱導(dǎo)有一限制條件：必須精確測(cè)量試樣的厚度。熱阻的測(cè)量數(shù)據(jù)受到以下因素影響：相關(guān)的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。
 

　　參考文獻(xiàn)：
 

　　ASTM標(biāo)準(zhǔn)：D374,固體電絕緣材料的厚度測(cè)試方法；E691，處理實(shí)驗(yàn)室研究的實(shí)例，確定測(cè)試方法的精確性。E1225，利用G-C-L熱流動(dòng)技術(shù)測(cè)量固體熱導(dǎo)。
 

　　軍事標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)。
 

　　標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85《氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法》等。
 

　　2：關(guān)于試樣的定義：
 

　　1、平均溫度(表面)，n-面積測(cè)量表示溫度
 

　　2、復(fù)合材料，由不同部分構(gòu)成的材料，各部分可以對(duì)材料的性能貢獻(xiàn)是成比例的，或是有協(xié)同效應(yīng)。
 

　　3、熱加速器/傳感器，由絕緣線圈裝配組成，可以提供可測(cè)量的熱量并可以應(yīng)用于判斷溫度。
 

　　4、均質(zhì)材料，材料具有穩(wěn)定的性能，其性能與材料的位置不成函數(shù)關(guān)系。
 

　　5、熱導(dǎo)系數(shù)(λ)，熱導(dǎo)的時(shí)速，在穩(wěn)定條件下，通過單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。
 

　　6、熱阻(θ)，材料對(duì)熱流動(dòng)的阻礙。
 

　　7、界面熱阻(RI)，溫度的不同會(huì)在試樣表面之間的相關(guān)扁平面上產(chǎn)生熱流動(dòng)。試樣的冷熱表面得到了測(cè)量。
 

　　8、熱阻系數(shù)，它是熱導(dǎo)的倒數(shù)。在穩(wěn)定狀態(tài)條件下，在與單元熱流等溫面垂直方向上的斜率。
 

　　3：符號(hào)的定義
 

　　1、λ-熱導(dǎo)，W/m·k
 

5、A-試樣面積，m2
 

　　6、X-試樣厚度，m
 

　　7、Q-熱流速，W(J)/S
 

　　8、q-熱流或單位面積上的熱流密度，W/ m2
 

　　9、α-加速器/傳感線圈的電絕緣溫度系數(shù)
 

　　10、I-電流，A
 

　　11、θ-熱阻，K·m2/W
 

　　測(cè)試方法的計(jì)算
 

　　在沒有使用熱量計(jì)時(shí)，熱流用以下公式計(jì)算：
 

Q：熱流量 W
 

　　V：加熱器的電壓
 

　　I：加熱器的電流
 

　　2、試樣導(dǎo)熱系數(shù)的計(jì)算
 

　　Q：熱流，
 

　　d：試樣厚度，
 

　　A：試樣受熱面積，
 

　　TH ：試樣熱面溫度，
 

　　TC：試樣冷面溫度，
 

　　從單層或是多層試Q樣的熱阻—各自的試樣厚度的平面圖中得到熱導(dǎo)。在平面圖中X軸表示試樣厚度值，Y軸表示試樣熱阻值。
 

　　熱阻-厚度曲線是一條直線，其斜率是表面熱導(dǎo)的倒數(shù)。在零厚度處的截距是界面熱阻，RI是試樣的特性。
 

　　另一種方法是用最小平方值法計(jì)算斜率和截距。
 

　　五：軟件的操作及安裝
 

　　1：軟件的操作環(huán)境:windowsxp/sp2簡(jiǎn)體中文操作系統(tǒng)，office2003完整安裝。
 

　　2：用隨機(jī)所帶光盤，按提示安裝到文件路徑。
 

　　3：軟件升級(jí)到相關(guān)控件或與我公司技術(shù)部聯(lián)系。
 

　　4：軟件軟件操作全中文式。隨機(jī)所帶光盤有說明。
 

　　六：設(shè)備配置
 

　　1、測(cè)試主機(jī)              一臺(tái)
 

　　2、計(jì)算機(jī)(帶打印機(jī))    一套(用戶自備)
 

　　3、測(cè)試軟件              一套(光盤)
 

　　5、數(shù)據(jù)處理裝置          一臺(tái)
 

　　6、說明書                一份
 

　　7、合格證                一份